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Integrated Transformation
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NPS MODIFICATION
NPS MODIFICATION
模組化安裝,透過N2 or XCDA 等氣體灌入 Foup 並透過流量調節增加 Wafer Q time 。可依各廠牌 Load Port 客製化。
通過 Purge 可去除一定的污染氣體並降低濕度
即便仍有汙染源在內, N2等氣體仍能將 Foup 內部維持極低濕度達數小時之久
濕度越低 Wafer 越乾淨
E84 MODIFICATION
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